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7月27日，长鑫科技将登陆科创板。
发行价8.66元/股，发行市值逾5790亿元，预计募集资金总额约579亿元（超额配售选择权全额行使前）——作为科创板迄今规模最大的IPO，长鑫科技的上市，将成为2026年度A股浓墨重彩的一笔。
这家国产DRAM（动态随机存取存储器）龙头上市前，汇聚了60家机构股东，从地方国资、国家级产业基金，到银行AIC、保险资金、产业资本和市场化创投，构成了一支庞大的耐心资本方阵；围绕长鑫科技的股权投资、战略配售，以及设备材料采购、封装测试及下游应用等产业链，一张涉及30余家A股公司的产业图谱也逐渐浮现。
从一家持续投入、业绩亏损的半导体企业，到跻身全球第四大DRAM厂商，长鑫科技的上市，不只是一次超级IPO，也是一场资本与产业持续十年的接力。
机构股东：谁陪长鑫长跑？
长鑫科技成立于2016年。DRAM技术门槛高、投资规模大、研发周期长，长期由三星电子、SK海力士和美光科技三家国际厂商主导。对一家后来者而言，先进产线建设、技术迭代和规模量产，都离不开长期、大额且能够承受亏损的资本投入。
招股书显示，长鑫科技上市前共有60名股东，全部为机构股东；董事长为朱一明，公司无控股股东和实际控制人。
从持股结构看，长鑫科技前五大股东分别为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫和安徽省投，在IPO发行前的持股比例分别为21.67%、11.71%、8.73%、8.37%和7.91%，合计持股约58.4%。其中，清辉集电、长鑫集成等背后具有合肥国资背景，大基金二期代表国家级产业资本，安徽省投则是安徽省属投资平台。
这也勾勒出长鑫科技最初的资本底色：地方国资率先投入，国家级基金持续加码，再逐步引入金融资本、产业资本和市场化投资机构。其中，合肥国资对长鑫科技的陪伴可追溯至2016年。当年，长鑫存储一期总投资180亿元，合肥产投出资144亿元，占比80%。此后十年间，安徽省、合肥市国资的身影频频出现在长鑫科技的多轮融资中。
进一步拆解60家机构股东，30余家属于私募投资基金，包括大基金二期、国调基金，以及君联资本、基石资本、云锋基金、前海方舟、燕创资本等市场化投资机构旗下的股权基金。此外，股东还有阿里云、兆易创新、美的投资、小米等产业资本，农银投资、建信投资、中银资产、交银金融等银行系投资机构，以及国寿投资、人保资本、中邮人寿、和谐健康等保险机构。
长鑫科技上市前机构股东（部分），内容来自招股书
耐心资本的接力，最终转化为技术和产能。招股书披露，截至2025年末，长鑫科技研发人员达到6259人，占员工总数的32.43%；2023年至2025年累计研发投入约206亿元。按2025年第四季度DRAM销售额计算，公司全球市场份额已升至7.67%。公司2025年实现营业收入617.99亿元，净利润同比扭亏为盈。
根据Omdia数据，按出货量和销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。长鑫科技上市，是长期资本投入硬科技的一次集中“交卷”。
战略配售：产业链龙头集体入场
如果说60家机构股东展示的是长鑫科技上市前的资本朋友圈，那么战略配售名单则是一张更加清晰的产业生态图谱。
长鑫科技此次最终战略配售数量约16.67亿股，占初始发行数量的24.93%，获配金额合计约144.37亿元。战略配售名单共设置30个编号主体，涵盖社保和养老基金、国家级基金、保险资金、产业链上下游企业、员工持股计划及保荐机构。
其中，具有产业链属性的是第7号至第24号共18家投资者，公告称其是与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。这些企业横跨半导体设备、材料、封测、存储接口、通信设备、消费电子、云计算和智能汽车等环节。
穿透后，18家产业投资者中有12家直接对应A股上市公司。
长鑫科技战略配售投资者（部分），内容来自上市公告书
此外，小米、腾讯、阿里云、美团、蔚来和奇瑞也通过旗下主体进入战略配售名单，覆盖手机及AIoT、互联网平台、云计算和智能汽车等重要下游场景。
A股公司：谁能分享“链主”成长？
战略配售只是长鑫科技产业版图的一部分。按照持股、战略配售、业务合作等口径统计，长鑫科技涉及的A股公司超过30家，覆盖电子化学品、光刻胶、硅片、电子特气、半导体设备、封装测试等多个环节。
资料显示，在上游材料端，雅克科技、广钢气体、立昂微、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、沪硅产业、华特气体、金宏气体、上海新阳（维权）、有研新材等企业属于长鑫科技产业链图谱。
在中游设备端，除参与战略配售的拓荆科技、中微公司和屹唐股份外，北方华创、华海清科、盛美上海、正帆科技、至纯科技（维权）等企业也曾披露过与长鑫系企业的合作关系。
在下游封测、模组、服务器及终端应用上，有长电科技、盛合晶微、华天科技、深科技、江波龙、朗科科技、中科曙光、紫光股份等A股相关公司。
长鑫科技在招股书中表示，公司本次发行上市能够有效带动“存储芯片设计企业、EDA厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商”等产业链核心环节的相关企业协同发展。
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责任编辑：宋雅芳
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